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“厂家直销305无铅高温锡膏”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 品牌： | 宏川 |
| 粘度： | 500（Pa·S）以下 | 类型： | 无铅 |
| 颗粒度： | 30~50um | 熔点： | 217℃ |
| 清洗角度： | 免洗 | 活性： | 好 |
| 合金组份： | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 型号： | HC-904 |
| 商标： | 宏川 | 产量： | 100000 |
“厂家直销305无铅高温锡膏”详细介绍
型号：HC-904合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点：217℃回流峰值温度：230-250℃颗粒大小：25-45um/20-38um金属含量：88.5-89.5%粘度：200±20Pa.S符合法规要求：RoHSREACH特点：1、专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡，部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题。2、印刷性能好，对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成完美的印刷。3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。4、良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊。5、可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。6、焊点光亮、饱满。焊后无需清洗，具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。7、有效防止小型chip元件立碑问题。适用范围：SMT贴片、LED贴片、电脑主板、手机板QFN元件部分氧化的PCB包装：500g/瓶10KG/箱储存与有效期：密封保存于冰箱0-10℃范围内，保质期6个月。使用前的准备：锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时（最低保障1小时）才能开盖并搅拌均匀后使用。参考温度曲线：